Bons plans du moment 
Évitez la surchauffe de vos composants lors du dessoudage
Le principal danger lors du remplacement d'un processeur est l'excès de chaleur non contrôlé. Notre système de chauffage enlèvement de chaleur chip résout ce problème en proposant une diffusion thermique douce via une table chauffante de reprise qui préserve les couches internes du circuit imprimé.
La fin des micro-fissures sur vos puces électroniques
En utilisant la station de dégommage pour IC CPU, vous éliminez le besoin d'utiliser un flux d'air chaud agressif et concentré qui déplace les composants passifs voisins. La chaleur monte de la base, ramollit la colle de fixation, et vous permet de soulever la puce en toute sécurité.
Données techniques indicatives
| Composant | Fonctionnalité cible |
|---|---|
| Plaque chauffante | Préchauffage de la zone de soudure |
| Module de dégommage | Dissolution thermique des colles IC |
| Châssis | Isolation thermique de l'établi |
Adoptez une méthode de travail plus sûre et augmentez immédiatement la qualité de vos réparations de circuits intégrés grâce à cet ensemble complet.
